为何说,我们用ASML的技术生产EUV光刻机,是行不通的?

众所周知,目前主流的光刻机有两种,一种是DUV,一种是EUV(www.putang.net)。DUV是指深紫外线光刻机,一般使用193nm的光源,经多重曝光之后,可以用于7nm以上的芯片制造(不含7nm)。

而EUV是指极紫外线光刻机,彩13.5nm的光源,用于7nm及以下芯片的制造,甚至有些厂商在10nm时也会采用EUV光刻机,会标注为10nm EUV工艺。

目前国内能够生产90nm的光刻机,其实也是DUV光刻机的一种,只是光刻精度还达不到10nm,毕竟同样是DUV光刻机,精度也是有差距的。

至于EUV光刻机,肯定是不能生产了,至于何时能够生产,谁也不知道,也许很快,也许很久很久。

不过我想,如果我们按照ASML的技术路线去生产光刻机,估计是不行的,看看ASML的技术就明白了。

ASML的EUV光刻机,分为三部分,一部分是EUV光线的制造,二部分是EUV光线的收集,三部分才是光刻技术。

在EUV光线的制造方面,ASML采用的是二氧化碳激光照射直径为30微米的锡颗粒,然后产生EUV光线。

现在在ASML有EUV光刻机内部,喷射锡珠的技术是ASML的,而二氧化碳激光技术是了Cymer的,整体打包方案则是德国TRUMPF公司的,这三大厂商整体一起,才最终生产出了EUV光线。

接下来是把EUV光线收集起来,毕竟通过前面的方案制造的EUV光线是四处分散的,这时候卡尔蔡司出场了,卡尔蔡司拿出了全世界最平表现的元件,那就是分布式布拉格反射器。

就是用大量的分布式布拉格反射器,把四散的EUV光线,收集成一束有方向的,可控制的光线。最后才是把这一束光线用于光刻,至此EUV光刻机的全部功能才真正实现了。

很明显,ASML的EUV光刻机里面,有Cymer的技术,但它在2012年被ASML收购了,有德国TRUMPF、德国卡尔蔡司的技术。

而ASML与德国TRUMPF、德国卡尔蔡司这三家公司组成了一个共同体,技术独家使用,不对外开放。

所以说如果我们要制造光刻机,采用ASML的办法,得不到德国TRUMPF、德国卡尔蔡司的技术和设备,是实现不了的,必须另寻办法才行。

公司名称:深圳市华辰康科技有限公司